Puuritud pindade puuduvate ESD/juhtivuse näitude peamised põhjused ja üksikasjalikud selgitused

1. Katkestatud juhtiv täitevõrk (peamine põhjus)

Juhtivad plastid toetuvad omavahel ühendatud juhtivatele täiteainetele (tahm, süsinikkiud, süsinik-nanotorud), et moodustada pidevad juhtivad teed.

Kiired{0}}puurid lõikavad otse valatud toodete sees oleva integreeritud juhtiva täitekarkassi.
Puuritud aukude siseseinal olev risti juhtiv võrk on täielikult katki. Värskelt lõigatud pinda katab ainult puhas alusvaik ilma katkematute juhtivate kanaliteta.
Kui takistustesteri mõlemad elektroodid asetatakse täielikult äsja lõigatud pindadele, katkeb juhtiv ahel lahti, mille tulemuseks on -väljaspool-isolatsiooninäit.

2. Puhast vaigust isoleeriv kile, mis on moodustatud hõõrdesulamise teel

Kiirel{0}}puurimisel tekkiv soojus sulatab lõikeasendis plasti veidi. Sulanud puhas vaik migreerub augu seina kõige välimisse kihti ja moodustab isoleeriva õhukese kile, mis katab täielikult sisemised juhtivad täiteained. Testimissond puutub kokku ainult selle mittejuhtiva vaigukihiga, nii et kehtivaid takistuse väärtusi ei saa tabada. Suurem puurimiskiirus või tuhmid puuriterad raskendavad seda sulanud isolatsioonikatet.

3. Vale katsepunkti valik (tavaline tööviga)

Mõlema elektroodi asetamine ainult ühe augu sisemisele lõikepinnale: juhtiv võrk on juba jagatud, ilma et kahe sondi vahel oleks ligipääsetavat juhtivust.
Üks elektrood lõikepinnal ja teine tervel tasasel pinnal, kuid asetseb august liiga kaugele, rikkudes kõik juhtivad ühendused.
Sondi ebapiisav rõhk ei suuda läbistada pinna isolatsioonikilet, et jõuda all olevate juhtivate täiteaineteni.

4. Nahk-Südamiku struktuur põhjustab täiteainete ebaühtlast jaotumist

Injektsioonvormitud juhtivad tooted moodustavad loomulikult naha-südamiku gradiendi: kiirel jahutamisel pärast süstimist migreeruvad juhtivad täiteained südamikukihi poole, samas kui väliskiht sisaldab kõrge-puhtusastmega vaiku koos minimaalsete juhtivate lisanditega. Puuritud lõikepind loob täiesti-uue kattekihi, millel puuduvad juhtivad täiteained, mis suurendab isolatsiooniefekti katkiste juhtivate võrkude kõrval.

5. Erinevate juhtivate täiteainete jõudluse erinevused

Suure -koormusega tahmaühendid: see isolatsiooninähtus pärast puurimist on kõige ilmsem lõikepindade tugeva vaigu rikastamise tõttu.
Süsinik-nanotoruga (CNT) modifitseeritud materjalid: probleem ei ole nii tõsine, kuid sügavate{0}}avade kiire puurimine- purustab juhtivad võrgud ja ei anna loetavat takistust.
Pikad süsinikkiuga tugevdatud elektrit juhtivad plastid: kiud purunevad puurimisel tugevalt, muutes lõikepinnad väga isoleerivaks.

Praktilised parenduslahendused klientidele

Vältige katsetamist värskelt lõigatud pindadel: Asetage üks elektrood detaili kahjustamata tasasele originaalpinnale.
Poleerige aukude siseseinad kergelt liivapaberiga, et eemaldada pinnast isoleeriv vaikkile ja paljastada sisemised juhtivad täiteained.
Vähendage puurimise pöörlemiskiirust, et vähendada hõõrdesulamist ja minimeerida isoleervaigu ülevoolu lõigatud servadel.
Valemi optimeerimine: parandage täiteaine dispersiooni ja lisage ühilduvusaineid, et vähendada valmistoodete isoleeriva vaigu nahakihi paksust.